半导体行(xing)业(ye)是(shi)一个高(gao)能耗(hao)的(de)行(xing)业(ye)。在半导体产品制造过程中，由于生(sheng)产设(she)备的(de)精(jing)密性和生(sheng)产工艺的(de)复杂性，对其配套设(she)施提(ti)出了(le)很高(gao)的(de)要(yao)求，尤其对超(chao)纯水(shui)系统的(de)使用要(yao)求更高(gao)。

　　在半导体制作工(gong)艺中(zhong)，50%以上的(de)(de)工(gong)序(xu)中(zhong)硅(gui)片与(yu)超(chao)纯水(shui)直接接触、80%以上的(de)(de)工(gong)序(xu)需(xu)要(yao)(yao)进(jin)行化学处(chu)理，而(er)化学处(chu)理又(you)与(yu)超(chao)纯水(shui)有关水(shui)中(zhong)的(de)(de)杂质(zhi)会进(jin)入硅(gui)片，如带入过(guo)量的(de)(de)杂质(zhi)，就(jiu)会导致器件性能下降、影响(xiang)产(chan)品(pin)性能。因此，制备高品(pin)质(zhi)的(de)(de)超(chao)纯水(shui)已(yi)成为发展大(da)规模集成电路的(de)(de)重要(yao)(yao)前(qian)提技术。

　　超纯水(shui)(shui)既将(jiang)水(shui)(shui)中(zhong)的(de)(de)导电介质(zhi)几(ji)(ji)乎(hu)(hu)完全(quan)去除，又将(jiang)水(shui)(shui)中(zhong)不离解的(de)(de)胶体(ti)(ti)物(wu)质(zhi)、气体(ti)(ti)及有机物(wu)均(jun)去除至很低程度的(de)(de)水(shui)(shui)。这种水(shui)(shui)中(zhong)除了水(shui)(shui)分(fen)子(zi)外，几(ji)(ji)乎(hu)(hu)没(mei)有什么杂质(zhi)，更没(mei)有细(xi)菌、病毒、含(han)氯二噁英等有机物(wu)，当然也没(mei)有人体(ti)(ti)所需的(de)(de)矿物(wu)质(zhi)微量元素(su)，也就(jiu)是几(ji)(ji)乎(hu)(hu)去除氧和氢(qing)以(yi)外所有原(yuan)子(zi)的(de)(de)水(shui)(shui)。电阻率大于18M Ω*cm，或接(jie)近(jin)18.3M Ω*cm极限(xian)值(25℃)。

　　超(chao)纯水(shui)(shui)处(chu)理(li)(li)是一(yi)般工(gong)艺(yi)很难(nan)达到的(de)(de)程度，莱特莱德采用预处(chu)理(li)(li)、反渗透技术、靶向离(li)子(zi)(zi)交换系(xi)统以及(ji)后级(ji)处(chu)理(li)(li)四大步骤，独有的(de)(de)靶向离(li)子(zi)(zi)交换系(xi)统针对超(chao)纯水(shui)(shui)中难(nan)处(chu)理(li)(li)的(de)(de)硼及(ji)其他(ta)离(li)子(zi)(zi)定向去除，保证出水(shui)(shui)硼离(li)子(zi)(zi)能(neng)够稳定≤5ppt。

　　半(ban)导(dao)体(ti)业由于技术发展(zhan)迅(xun)速、市场(chang)变化大，其(qi)生产(chan)能力具有波动性(xing)(xing)。所以(yi)，要(yao)(yao)求(qiu)与之(zhi)配套的(de)(de)(de)半(ban)导(dao)体(ti)纯(chun)水系(xi)统要(yao)(yao)有一(yi)定的(de)(de)(de)可调(diao)节(jie)性(xing)(xing)、留有合(he)理的(de)(de)(de)余(yu)量，对超(chao)纯(chun)水设备供水的(de)(de)(de)灵活性(xing)(xing)，安(an)全性(xing)(xing)，及时性(xing)(xing),提(ti)出(chu)了更高(gao)的(de)(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)。莱(lai)特莱(lai)德半(ban)导(dao)体(ti)纯(chun)水系(xi)统投(tou)入运行后(hou)，能够生产(chan)出(chu)合(he)格的(de)(de)(de)电阻率为(wei)18MQ *CM的(de)(de)(de)超(chao)纯(chun)水，为(wei)半(ban)导(dao)体(ti)用水提(ti)供用水保障。